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全球观点：一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法

来源：互联网    时间：2023-02-07 11:23:30


(相关资料图)

1、 《一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法》是梅州博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司于2011年3月1日申请的发明专利，该专利申请号为2011100491194，公布号为CN102123560A，公布日为2011年7月13日，发明人是黄建国、郭阳、陆景富。

2、 《一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法》包括步骤（1）、在芯板上铣出镂空槽；（2）、将形状与上述镂空槽相同、且厚度不大于芯板的导体结构件固定卡嵌在上述镂空槽中；（3）、将第一铜箔层通过第一半固化片压合在芯板的上表面，将第二铜箔层通过第二半固化片压合在芯板的下表面；（4）、对上述压合好的产品进行钻孔，并对第一铜箔层、第二铜箔层进行图像转移和图形制作，在铜箔层上形成设计所需线路和满足大功率及电路控制部份，同时对上述形成的通孔进行孔金属化，获得所需的孔壁铜厚度，之后再进行阻焊制作；（5）、在阻焊后产品上需要连接导体结构件的相应位置进行盲沉镂空，露出导体结构件并在该导体结构件上进行钻孔，形成与外部其它连接件进行连接的导线孔。

3、 2021年6月24日，《一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法》获得第二十二届中国专利优秀奖。

4、 （概述图为《一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法》摘要附图）

文章到此就分享结束，希望对大家有所帮助。

关键词： 半固化片 博敏电子 有限公司 对大家有

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